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BCM68360B1IFEBG - Broadcom
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图片信息
BCM68360B1IFEBG 图片
BCM68360B1IFEBG
  • 制造厂家：Broadcom（博通）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:-
  • 技术参数：EPON/GPON HGU INDUSTRIAL - HIGH
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BCM68360B1IFEBG 技术参数详情：
  • 型号:BCM68360B1IFEBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
  • 描述:EPON/GPON HGU INDUSTRIAL - HIGH
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 功能:EPON OLT
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
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