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BCM56224B0IPBG - Broadcom
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图片信息
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BCM56224B0IPBG
  • 制造厂家：Broadcom（博通）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 控制器，封装:-
  • 技术参数：24GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT
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BCM56224B0IPBG 技术参数详情：
  • 型号:BCM56224B0IPBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 控制器
  • 描述:24GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
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