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图片信息
BCM55153B1IFSBG
制造厂家:
Broadcom(博通)
类别封装:
射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:-
技术参数:
1P GPON/10G DPU TO G.FAST 212 B1
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BCM55153B1IFSBG 技术参数详情:
型号:BCM55153B1IFSBG
品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
封装:-
类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
描述:1P GPON/10G DPU TO G.FAST 212 B1
系列:-
包装:托盘
产品状态:在售
功能:-
频率:-
射频类型:-
辅助属性:-
等级:-
资质:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
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