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BCM55045B1IFSBG - Broadcom
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图片信息
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BCM55045B1IFSBG
  • 制造厂家：Broadcom（博通）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:-
  • 技术参数：10G XPON DPU CHIP
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BCM55045B1IFSBG 技术参数详情：
  • 型号:BCM55045B1IFSBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:10G XPON DPU CHIP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:-
  • 核心处理器:-
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:-
  • 外设:-
  • 连接能力:-
  • 速度:-
  • 主要属性:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
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