BCM53570B0IFSBG - Broadcom
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图片信息
BCM53570B0IFSBG
制造厂家:
Broadcom(博通)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:-
技术参数:
24X10G L2 TSN SWITCH
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BCM53570B0IFSBG 技术参数详情:
型号:BCM53570B0IFSBG
品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
封装:-
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
描述:24X10G L2 TSN SWITCH
系列:-
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MPU
核心处理器:ARM Cortex-A9,ARM Cortex-R5
闪存大小:-
RAM 大小:-
外设:SERDES
连接能力:ACL,MAC,QSGMII
速度:1.25GHz
主要属性:-
工作温度:-
等级:-
资质:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
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