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BCM47063SF02 - Broadcom
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图片信息
BCM47063SF02 图片
BCM47063SF02
  • 制造厂家：Broadcom（博通）
  • 类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-
  • 技术参数：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)
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BCM47063SF02 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：BCM47063SF02
  • 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
  • 描述：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)
  • 产品系列：嵌入式 - 微处理器
  • 包装：托盘
  • 系列：*
  • 零件状态：有源
  • 核心处理器：-
  • 内核数/总线宽度：-
  • 速度：-
  • 协处理器/DSP：-
  • RAM控制器：-
  • 图形加速：-
  • 显示与接口控制器：-
  • 以太网：-
  • SATA：-
  • USB：-
  • 电压-I/O：-
  • 工作温度：-
  • 安全特性：-
  • 产品封装：-
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