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BCM3383DUIFEBG - Broadcom
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图片信息
BCM3383DUIFEBG 图片
BCM3383DUIFEBG
  • 制造厂家：Broadcom（博通）
  • 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-
  • 技术参数：MODULE DATA MODEM
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BCM3383DUIFEBG 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：BCM3383DUIFEBG
  • 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
  • 描述：MODULE DATA MODEM
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：最後
  • 架构：-
  • 核心处理器：-
  • 闪存大小：-
  • RAM大小：-
  • 外设：-
  • 连接能力：-
  • 速度：-
  • 主要属性：-
  • 工作温度：-
  • 产品封装：-
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