PWR163S-25-30R0F - Bourns
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图片信息
PWR163S-25-30R0F
制造厂家:
Bourns(伯恩斯,邦士)
类别封装:
芯片电阻,TO-252-3,DPak
技术参数:
RES SMD 30 OHM 1% 25W DPAK
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PWR163S-25-30R0F 技术参数详情:
Bourns公司完整型号: PWR163S-25-30R0F
制造商:Bourns Inc.(伯恩斯半导体)
功能总体简述: RES SMD 30 OHM 1% 25W DPAK
系列: PWR163
电阻(欧姆): 30
容差: ±1%
功率(W): 25W
成分: 厚膜
特性: 汽车级 AEC-Q200,电流检测,防脉冲
温度系数: ±100ppm/°C
工作温度: -55°C ~ 155°C
封装/外壳: TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
供应商器件封装: DPAK
大小/尺寸: 0.320" 长 x 0.324" 宽(8.13mm x 8.22mm)
高度: 0.110"(2.79mm)
端子数: 2
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