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MUBEAD-LAB1 - Bourns
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图片信息
MUBEAD-LAB1 图片
MUBEAD-LAB1
  • 制造厂家：Bourns（伯恩斯，邦士）
  • 类别封装：套件 > EMI，滤波器套件，封装:
  • 技术参数：KIT FERR CHIP BEAD MG, MU, MZ
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MUBEAD-LAB1 技术参数详情：
  • 型号:MUBEAD-LAB1
  • 品牌:Bourns Inc. (Bourns,柏恩斯)
  • 封装:
  • 类目:套件 > EMI，滤波器套件
  • 描述:KIT FERR CHIP BEAD MG, MU, MZ
  • 包装:外壳
  • 产品状态:停产
  • 套件类型:铁氧体磁珠和贴片
  • 数量:270 件（18 个值 - 每个值 15 件）
  • 安装类型:表面贴装型
  • 包括的封装:0603，0805，1206
  • 特性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
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