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CPU .63X.63 - Bergquist
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图片信息
CPU .63X.63 图片
CPU .63X.63
  • 制造厂家：Bergquist (贝格斯)
  • 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片，封装:
  • 技术参数：THERM PAD 16MMX16MM TAN
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CPU .63X.63 技术参数详情：
  • 型号:CPU .63X.63
  • 品牌:Bergquist公司 (贝格斯)
  • 封装:
  • 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
  • 描述:THERM PAD 16MMX16MM TAN
  • 包装:-
  • 产品状态:停产
  • 应用:CPU
  • 类型:垫，片材
  • 形状:方形
  • 外形:16.00mm x 16.00mm
  • 厚度:0.0050（0.127mm）
  • 材料:-
  • 粘合剂:-
  • 底布，载体:-
  • 颜色:褐色
  • 热阻率:-
  • 导热率:0.6W/m-K
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