BOND PLY 660P 11X12 技术参数详情：
- 型号:BOND PLY 660P 11X12
- 品牌:Bergquist公司 (贝格斯)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH
- 包装:-
- 产品状态:停产
- 应用:-
- 类型:片材，胶带
- 形状:矩形
- 外形:304.80mm x 279.40mm
- 厚度:0.0080（0.203mm）
- 材料:聚酰亚胺
- 粘合剂:粘贴 - 双侧
- 底布，载体:聚酰亚胺
- 颜色:棕色
- 热阻率:0.81°C/W
- 导热率:0.4W/m-K
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