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SP3-50X50-G - BPS
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图片信息
SP3-50X50-G 图片
SP3-50X50-G
  • 制造厂家：BPS (BusBoard Prototype Systems)
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 有孔原型板，封装:
  • 技术参数：SMTPADS-3U 50X50MIL PADS, TOP-SI
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SP3-50X50-G 技术参数详情：
  • 型号:SP3-50X50-G
  • 品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 有孔原型板
  • 描述:SMTPADS-3U 50X50MIL PADS, TOP-SI
  • 系列:-
  • 包装:袋
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:-
  • 镀层:-
  • 间距:-
  • 电路图案:-
  • 边缘触头:-
  • 孔径:-
  • 大小 / 尺寸:-
  • 板厚度:-
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