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SP3-200X100-G - BPS
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图片信息
SP3-200X100-G 图片
SP3-200X100-G
  • 制造厂家：BPS (BusBoard Prototype Systems)
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 有孔原型板，封装:
  • 技术参数：200X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3
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SP3-200X100-G 技术参数详情：
  • 型号:SP3-200X100-G
  • 品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 有孔原型板
  • 描述:200X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3
  • 系列:-
  • 包装:袋
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:试验板，表面贴装
  • 镀层:无镀层通孔（NPTH）
  • 间距:0.100（2.54mm）
  • 电路图案:一孔一焊盘（长方形）
  • 边缘触头:-
  • 孔径:0.031（0.79mm）
  • 大小 / 尺寸:6.30 长 x 3.90 宽（160.0mm x 99.1mm）
  • 板厚度:0.063
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