SP3-100X100-G - BPS
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图片信息
SP3-100X100-G
制造厂家:
BPS (BusBoard Prototype Systems)
类别封装:
原型开发,制造品 > 有孔原型板,封装:
技术参数:
100X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3
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SP3-100X100-G 技术参数详情:
型号:SP3-100X100-G
品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 有孔原型板
描述:100X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3
系列:-
包装:袋
产品状态:在售
原型板类型:试验板,表面贴装
镀层:无镀层通孔(NPTH)
间距:0.100(2.54mm)
电路图案:一孔一焊盘(方形)
边缘触头:-
孔径:0.031(0.79mm)
大小 / 尺寸:6.30 长 x 3.90 宽(160.0mm x 99.1mm)
板厚度:0.063
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