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SB830 - BPS
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图片信息
SB830 图片
SB830
  • 制造厂家：BPS (BusBoard Prototype Systems)
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 有孔原型板，封装:
  • 技术参数：SOLDERABLE BB PCB 830+PT SILKSCR
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SB830 技术参数详情：
  • 型号:SB830
  • 品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 有孔原型板
  • 描述:SOLDERABLE BB PCB 830+PT SILKSCR
  • 系列:-
  • 包装:袋
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:模拟板，通用
  • 镀层:带镀层通孔（PTH）
  • 间距:0.1（2.54mm）栅格
  • 电路图案:5孔焊盘（双面）
  • 边缘触头:-
  • 孔径:0.042（1.07mm）
  • 大小 / 尺寸:7.25 L x 1.85 W (184.2mm x 47.0mm)
  • 板厚度:0.063
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