KIT-BB2+F3+F4 - BPS
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图片信息
KIT-BB2+F3+F4
制造厂家:
BPS (BusBoard Prototype Systems)
类别封装:
原型开发,制造品 > 适配器,分接板,封装:
技术参数:
BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
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KIT-BB2+F3+F4 技术参数详情:
型号:KIT-BB2+F3+F4
品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 适配器,分接板
描述:BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
系列:-
包装:袋
产品状态:在售
原型板类型:SMD 转电镀通孔
接受的封装:-
针位数:50
间距:0.100(2.54mm)
板厚度:0.062(1.57mm)
材料:-
大小 / 尺寸:3.940
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