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BPS产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
KIT-BB2+F3+F4 图片
  • 制造厂家:BPS (BusBoard Prototype Systems)
  • 类别封装:原型开发,制造品 > 适配器,分接板,封装:
  • 技术参数:BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
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KIT-BB2+F3+F4 技术参数详情:
  • 型号:KIT-BB2+F3+F4
  • 品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
  • 封装:
  • 类目:原型开发,制造品 > 适配器,分接板
  • 描述:BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
  • 系列:-
  • 包装:袋
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:SMD 转电镀通孔
  • 接受的封装:-
  • 针位数:50
  • 间距:0.100(2.54mm)
  • 板厚度:0.062(1.57mm)
  • 材料:-
  • 大小 / 尺寸:3.940
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