573400D00010G - BOYD
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图片信息
573400D00010G
制造厂家:
BOYD (Eaton,博伊德)
类别封装:
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器,封装:
技术参数:
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
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573400D00010G 技术参数详情:
型号:573400D00010G
品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
描述:HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
类型:顶部安装
冷却的封装:TO-268(DPak)
连接方法:SMD 基座
形状:矩形,鳍片
长度:0.500(12.70mm)
宽度:1.220(30.99mm)
直径:-
鳍片高度:0.401(10.20mm)
不同温升时功率耗散:1.0W @ 20°C
不同强制气流时热阻:4.00°C/W @ 600 LFM
自然条件下热阻:14.00°C/W
材料:铜
材料表面处理:锡
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