530001B02100G - BOYD
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图片信息
530001B02100G
制造厂家:
BOYD (Eaton,博伊德)
类别封装:
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器,封装:
技术参数:
BOARD LEVEL HEAT SINK
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530001B02100G 技术参数详情:
型号:530001B02100G
品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
描述:BOARD LEVEL HEAT SINK
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:插件板级,垂直
冷却的封装:TO-218
连接方法:螺栓固定和 PC 引脚
形状:矩形,鳍片
长度:2.500(63.50mm)
宽度:1.650(41.91mm)
直径:-
鳍片高度:1.000(25.40mm)
不同温升时功率耗散:20.0W @ 60°C
不同强制气流时热阻:1.00°C/W @ 800 LFM
自然条件下热阻:8.00°C/W
材料:铝
材料表面处理:黑色阳极化处理
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