BCM88470CB0IFSBG - Avago
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图片信息
BCM88470CB0IFSBG
制造厂家:
Avago(安华高科技,Broadcom博通)
类别封装:
集成电路(IC) > 接口 > 控制器,封装:1365-FCPBGA(37.5x37.5)
技术参数:
300GBE CENTRALIZED SWITH
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BCM88470CB0IFSBG 技术参数详情:
型号:BCM88470CB0IFSBG
品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
封装:1365-FCPBGA(37.5x37.5)
类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
描述:300GBE CENTRALIZED SWITH
系列:-
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
协议:以太网
功能:开关
接口:以太网
标准:-
电压 - 供电:-
电流 - 供电:-
工作温度:-
封装/外壳:1365-BGA,FCBGA
供应商器件封装:1365-FCPBGA(37.5x37.5)
等级:-
资质:-
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