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BCM55524SD02 - Avago
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图片信息
BCM55524SD02 图片
BCM55524SD02
  • 制造厂家：Avago（安华高科技，Broadcom博通）
  • 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-
  • 技术参数：BCM55524 CHIPSET
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BCM55524SD02 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：BCM55524SD02
  • 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
  • 描述：BCM55524 CHIPSET
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：*
  • 零件状态：有源
  • 架构：-
  • 核心处理器：-
  • 闪存大小：-
  • RAM大小：-
  • 外设：-
  • 连接能力：-
  • 速度：-
  • 主要属性：-
  • 工作温度：-
  • 产品封装：-
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