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图片信息

A3PE3000-2FGG896 图片

A3PE3000-2FGG896

制造厂家：Actel（Microsemi，Microchip，爱特）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FBGA
技术参数：IC FPGA 620 I/O 896FBGA
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A3PE3000-2FGG896 技术参数详情：

Microsemi美高森美完整型号：A3PE3000-2FGG896
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯收购）
描述：IC FPGA 620 I/O 896FBGA
系列：ProASIC3E
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：516096
I/O 数：620
栅极数：3000000
电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 70°C
封装/外壳：896-BGA
供应商器件封装：896-FBGA（31x31）
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