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图片信息

A3P600L-FGG484 图片

A3P600L-FGG484

制造厂家：Actel（Microsemi，Microchip，爱特）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FPBGA
技术参数：IC FPGA 235 I/O 484FBGA
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A3P600L-FGG484 技术参数详情：

Microsemi美高森美完整型号：A3P600L-FGG484
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯收购）
描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA
系列：ProASIC3L
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：110592
I/O 数：235
栅极数：600000
电压 - 电源：1.14V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 70°C
封装/外壳：484-BGA
供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）
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