Infraeo公司是一家专注于高速光互连与数据中心网络芯片的半导体企业，总部位于美国硅谷，创始团队来自光通信与交换芯片领域，在大容量光模块与低功耗SerDes设计上积累深厚。公司主营产品线涵盖光互连芯片、光电协同封装方案以及面向AI集群的交换芯片，技术定位为面向超大规模数据中心与高性能计算场景的互连解决方案提供商。在产业链中，Infraeo处于芯片设计与系统方案的关键环节，上游对接晶圆代工与先进封装，下游服务云服务商、交换机厂商和AI算力集群。其产品强调高带宽、低时延与能效比，致力于解决算力集群中节点间通信瓶颈。随着生成式AI推动数据中心互连需求爆发，Infraeo凭借光互连技术切入增量市场，逐步构建从芯片到模块的生态合作，成为互连领域值得关注的新兴力量。
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